受益于AI终端、车载显示及Mini LED市场需求持续爆发,近期玻璃基板板块反复走强,带动TGV(玻璃通孔)赛道迎来价值重估窗口。
作为先进封装核心核心工艺,TGV技术是高端芯片高密度互连的关键,国产替代进程加速之下,具备全链条技术能力的设备企业迎来成长红利,海目星(688559)便是其中极具核心竞争力的标杆标的。
TGV制造分为成孔、金属化、组装测试三大核心环节,其中激光微孔设备是产业链核心基石,激光诱导刻蚀工艺已成为行业主流技术路线。目前国内多数TGV设备厂商存在明显技术短板,核心激光器依赖外购、湿法刻蚀依托外协服务,产业链环节割裂,直接制约工艺良率提升与规模化量产落地。
在此行业痛点下,海目星的核心竞争优势全面凸显。公司是国内唯一实现从超快倍频激光器自研、激光加工工艺到湿法蚀刻全链条闭环自主供应的厂商,彻底摆脱对外供应链的依赖,精准抢占先进封装国产替代先机。
配资炒股公开资料显示,海目星深耕超快皮秒、飞秒及倍频激光器研发十余年,同时历经四年打磨完善化学蚀刻产研体系,实现激光加工与化学蚀刻工艺的深度融合、完全自主可控。一体化的研发布局大幅加快了TGV激光改性工艺的迭代速度,让工艺验证、技术落地效率显著领先行业。目前公司已完成主流玻璃材料的全流程工艺参数迭代,搭建起成熟的工艺库与标准化设备设计体系。
在核心性能指标上,公司技术优势尤为突出。其TGV设备产品通孔圆度可达98%以上,通孔规整度、整版打孔良率等关键参数行业领先,可充分满足高端芯片高密度互连的精密制造要求。当前全球TGV设备市场仍由德国LPKF、韩国Philoptics等国际巨头垄断,而海目星凭借全闭环技术能力实现局部突围,成为打破海外技术垄断的核心国产力量。
元股证券:ygzq.hk行业维度来看,2026年起头部厂商量产落地将驱动TGV设备市场迎来需求爆发,激光微孔、深孔镀膜等高端设备将率先受益,全球市场规模稳步扩容。未来行业竞争将聚焦工艺整合与技术迭代,具备一体化工艺解决方案的企业将持续掌握主动权。

依托全链条自研壁垒,海目星深度卡位TGV千亿蓝海赛道。叠加先进封装国产化提速、AI算力芯片下游需求持续扩容,以及全球头部算力企业订单加持、业绩反转的多重优势,公司成长弹性持续释放,有望充分享受设备放量红利,成为玻璃基板先进封装时代国产设备替代的核心领军企业。
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